长期供应日本原装道康宁DOW CORNING TC-5625C、TC-5630等型号导热膏

产品信息
名称： DowCorningTC-5625C导热膏 
型号：  TC-5625C
品牌： 道康宁、DowCorning
包装： 1KG
产品概述
道康宁TC 5625C导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有较佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
 

产品特性
道康宁TC5625C导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有较佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶
 
产品特点
1.具有较低的热阻抗和优异的可靠性
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
3.拥有**的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
5.能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本
 
产品用途 
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
2.**于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等



道康宁DOW CORNING导热硅脂TC-5625

产品颜色：灰色 (gray)
热阻抗：0.07cm2℃/W
工作温度范围：-45至200 °C

产品重要特点：
1 .流体粘滞性CP量度为（127，725） 非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现较低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。
2 .低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。