长期供应原装日本进口道康宁DOW CORNING导热硅脂TC-5026

道康宁DOW CORNING导热硅脂TC-5026 

专为汽车产业设计的TC-5026导热膏，具有**强的导热效能


非常适合要求严格且高温的汽车应用

效能标准：

**低热阻抗、高可靠性与稳定性

TC-5026的热阻比市场现有的竞争产品低至3成

其先进的无溶剂成份可避免被挤出、变干、松动剥落或移动

易于网版印刷的涂布及点涂


道康宁DOW CORNING导热膏TC-5021

特性:
1.提供高导热效能和低持有成本
2.环保型，单组份、中等粘度
3.低挥发性**化合物含量
4.溶剂型，弹塑性硅树脂
5.较好的抗磨损性
6.室温固化或加热加速固化。

用于刚性和柔性电路板的保护涂料


道康宁DOW CORNING导热硅脂TC-5022

新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，
其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，较低的热阻抗(0.07cm2℃/W),
介面厚度达到25微米以下，**的长期热稳定性,宽广的制程适用范围，种类广泛的导热介面材料，
包括导热垫片、导热薄膜和凝胶等同时提供